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回流焊后元件偏位立碑的原因及改善

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时间:2019-07-08 09:44:23      来源:广晟德

回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷,下面广晟德为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现偏位,还有立碑,同时给出些常用的对策,给大参考使用:


一、smt回流焊接后元件偏位分析及对策

元件偏位

元件偏位

回流焊接后元件偏位产生的原因: 


1.PCB板太大,过炉时变形;
2.贴装压力太小.回流焊链条振动太大;
3.生产完后撞板;
4.NOZZLE问题(吸嘴用错/堵塞/法吸取Part的中心点)造成置件压力不均衡。导致元件在锡膏上滑动.
5.元件吃锡不良(元件单边吃锡不良.导致拉扯);
6.机器坐标偏移。

对回流焊接后元件偏位的对策:

    
1.PCB板过大时,可以采取用网带过炉;
2.调整贴装压力(以SAMSUNG-SM321为例.Z轴压力应该-0.2到-0.5间。但数值不能过大,如果过大会造成机器NOZZLE断/NOZZLE阻塞/NOZZLE变形/机器Z轴弯曲);
3.调整机器与机器间的感应器(感应器应靠近机器的外边);
5.更换物料;
6.调整机器坐标。


二、smt回流焊接后元件直立(立碑)产生的原因及对策 

元件立碑
元件立碑

回流焊接后元件直立(立碑)产生的原因: 


1.钢网孔被塞住;
2.零件两端下锡量不平衡;
3.OZZLE阻塞( Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均);
4.FEEDER偏移(造成Nozzle無法吸正,導致側吸);
5.机器精度低;
6.焊盘间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不;
7.温度设定不良(立碑是电阻电容常见的焊接缺陷,引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大,这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡,锡膏溶化时间有个延迟从而引起立碑的缺陷)详情请查收(如何正确设定回流焊的温度曲线);
8.元件或焊盘被氧化。   

对元件直立(立碑)的对策:   


1.清洗钢网(要求作业员按时对钢网进行清洗,清洗时如果有必要的话定要用气枪吹,严禁用纸擦拭钢网,擦拭钢网定要用尘布);
2.调整PCB与钢网间的距离(PCB必须和钢网保持平行);
3.清洗NOZZLE(按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行清洁。注意.NOZLLE可以用酒精清洗,洗完后要用气枪吹干);
4.调整飞达中心点;
5.校正机器坐标。(同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板)注意.清洁LED发光板是好不要用酒精,否则有可能造成机器短路);
6.重新设计焊盘(或将贴片坐标往焊盘少点的地方靠近);
7.重新设置回流焊的温度并测试温度曲线(详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线)。


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