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波峰焊基本工作原理

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时间:2019-07-30 14:26:10      来源:广晟德集团

波峰焊的基本工作原理

 

 波峰焊是种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中,通常还要控制组件面的预热温度,因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料,钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆,这样,在组件焊接面通过波时就被焊料波加热,同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充,终实现焊接过程。

回流焊工作原理图

波峰焊工作原理图


 

显然,波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源,它方面流动以冲刷引脚焊区,另一方面也起到了热传导作用,引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银铅焊料时,熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温,焊料波通常具有定宽度,这样,当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中,般采用个波,而且波比较平坦。随着铅焊料的使用,目前多采取双波形式。

波峰焊波

波峰焊波

 

元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后,借助于表面张力的作用,液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气,从而填充了通孔,在冷却后终形成了焊点。

 

波峰焊基本工作原理流程视频

波峰焊工作流程视频


 波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同

 

波峰焊中,焊料在槽中校预先加热熔化状态,泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔慰的焊料波使PcB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热,同时也为形成焊点提供了所需的焊料。在回流焊中,焊料(焊锡膏)是被预先定量分配到PCB的焊区上,回流时热源的作用在于使焊料重新被熔化。

 

波峰焊