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波峰焊预热温度标准

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时间:2019-08-30 09:48:34      来源:广晟德

波峰焊预热后的部品或端子,在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度,从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。所以波峰焊预热温度一定要有个温度标准,一般在90-130℃之间,具体根据线路板的不同来调节,下图就是不同线路板波峰焊接预热温度标准。广晟德下面来具体讲一下。
波峰焊预热温度标准

印制板波峰焊预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少,以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90—130℃(PCB表面温度),多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时 间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此,要恰当控制顶热温度和时间,最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

波峰焊预热的作用:1提高助焊剞的活性;2增加焊盘的湿润性能;3去除有害杂质;4减低焊料的内聚力以利于两焊点间的焊料分开 。波峰焊对预热的要求是要从低温(80度)以斜坡上升至高温度(130度以下),一般刚开机预热要升温5-10分钟,预热的时间一般都是120秒,机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。

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